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ASM已确认参展NEPCON China 2021
近年来，电子制造厂商们都在改变过去粗放式的大规模生产模式，转换为更加高效，附加值更高的精益生产模式，来赢得更多的利润空间，迎接未来的不明朗挑战，进一步提升自己的市场竞争实力。ASM ...查看更多
干货满满！产业趋势展望、全球PCB产业回顾总结，热门技术分享-尽在2020年度最后一场TPCA线上研讨会
2020 TPCA趋势在线研讨会已来到尾声，台湾电路板协会（TPCA）在12月23日于线上成功举办《展望2021大陆PCB产业关键发展》最终场次。本次活动得到了广大业界精英们的高度 ...查看更多
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再访沪士电子、NextGIn：垂直导体结构VeCS技术的影响及优势
NextGIn Technology公司的Joan Tourné和沪士电子的Joe Dickson概述了垂直导体结构（VeCS）及其优点，它将如何改变设计，为实现这种结构需要考虑的因素， ...查看更多
祝贺！河南鑫达辉软性电路科技有限公司FPC项目试投产
12月6日上午，由河南鑫达辉软性电路科技有限公司投资的“鑫达辉一期项目试投产庆典仪式”在河南省固始县史河湾产业集聚区5G电子电路产业园内举行。 据悉，河南鑫达辉项目为2020 ...查看更多
铜箔涨价暗潮涌动，扩产已成PCB产业内共识
国内高频高速覆铜板产能不足 铜箔行业属于资本、技术、人才密集型的行业，进入门槛较高。根据下游应用不同，铜箔产品可分为应用于汽车电子、通讯、计算机、 ...查看更多
